达实智能:7月10日融资买入1002.01万元,融资融券余额3.07亿元


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7月10日,达实智能(002421)融资买入1002.01万元,融资偿还431.9万元,融资净买入570.1万元,融资余额3.03亿元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出3.2万股,融券偿还4.53万股,融券净买入1.33万股,融券余量114.92万股,近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额3.07亿元,较昨日上涨1.87%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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